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  •  11/28/2024

USI 環旭電子與 Tech Mahindra 在印度建立首個開發中心,推動工程創新


(2024年11月28日,上海)環旭電子(USI,上海證券交易所代碼:601231),作為全球電子設計與製造以及SiP(系統級封裝)技術的領導者,宣佈與Tech Mahindra(印度國家證券交易所代碼:TECHM)展開合作。Tech Mahindra是全球領先的科技諮詢與數位解決方案提供商,為跨行業企業提供服務。雙方將在印度建立環旭電子的首個工程離岸開發中心(ODC),該中心將設於Tech Mahindra位於班加羅爾的辦公室,旨在加速智慧設備工程的創新發展。

此次合作致力於提供可擴展的解決方案、縮短產品上市時間並推動技術創新。該中心將利用Tech Mahindra專業的人才資源和先進的實驗室設施,專注于推動未來技術發展,包括連接設備、快速成型製造、連接汽車以及增強和虛擬實境等領域。這一合作對於環旭電子而言具有重要里程碑意義,標誌著其工程能力拓展至印度,為設備軟體發展、硬體設計和測試等領域奠定了堅實基礎。環旭電子將充分利用Tech Mahindra的專業技術,特別是在靈活性和規模化需求、加速產品上市以及獲取專業技能和設施方面的優勢,以應對全球市場的需求變化。

Tech Mahindra工程服務總經理Narasimham RV表示, “我們很高興能與環旭電子合作,成立首個此類型的工程開發中心,這彰顯了我們通過專業工程服務推動創新的承諾。我們相信,此次合作將推動設備軟體與硬體設計的進步,並為未來的合作夥伴關係奠定基礎。”

此外,該中心將提供全面的服務,包括數據機軟體發展、Android通訊、中介軟體、開發板支援套裝軟體(BSP)、設備驅動程式工程,以及先進硬體和印刷電路板(PCB)設計。通過此次合作,Tech Mahindra將進一步提升其在數據機、射頻軟體和視頻條形音響開發領域的能力,鞏固其作為新一代技術解決方案領導者的地位。

環旭電子首席技術官(CTO)方永城表示,“與Tech Mahindra合作成立我們的離岸開發中心,是環旭電子研發能力延伸的一個重要里程碑。通過利用Tech Mahindra在電信與汽車領域的專業人才與深厚技術,我們能更好地提升創新的速度與品質。這次合作將為我們提供所需的規模化與靈活性,加速產品上市,滿足客戶不斷變化的需求。我們對與Tech Mahindra的合作充滿期待,並希望共同實現新的突破。”

該中心還將説明環旭電子優化產品開發流程,使公司能專注於核心競爭力,同時受益於具競爭力的成本和高效的服務交付。作為環旭電子在印度的首個開發中心,該設施將成為一個樞紐,展示全球企業如何利用印度的工程人才,加速產品上市並推動創新。這一中心標誌著一個新的篇章,強調聯合創新和卓越運營的潛力,以滿足全球市場不斷演變的需求。


關於 Tech Mahindra

Tech Mahindra為全球跨行業企業提供技術諮詢和數位解決方案,助力實現變革性的規模化發展,以”無與倫比”的速度推動創新。Tech Mahindra擁有超過15萬名專業人士,遍佈90多個國家,為1100多家客戶提供服務,涵蓋從諮詢、資訊技術、企業應用到業務流程服務、工程服務、網路服務、客戶體驗與設計、人工智慧與分析,以及雲端與基礎設施服務的完整服務組合。作為全球首家獲得可持續市場倡議(Sustainable Markets Initiative)Terra Carta Seal的印度公司,Tech Mahindra因其積極領導創建對氣候和自然有利的未來而受到表彰。該公司隸屬于1945年成立的Mahindra集團,是全球規模最大且最受尊敬的跨國公司之一。如需瞭解更多關於Tech Mahindra如何助您實現快速規模化的解決方案,請訪問 Tech Mahindra 官網。
 
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